行业案例
CASE
行业案例
CASE
TI德州仪器
♦跨国芯片生产公司—TI德州仪器 接到客户投诉，个别MCU再客户端失效，IC故障可能导致发动机失速或无法启动。客户最初都在抱怨集成电路供应商导致了问题的发生，从而使MCU植球不良。这个案例的难点在于具有破坏性，无法从其标准中重现一组验证测试。有特定生产日期的产品，这段时间内制造的MCU的100% 最终将在焊料处。
解决方法：
♦通过使用谢宁方法表明问题存在于是保护涂层和焊膏相互作用的锡渣。 由于没有充分融化，从而导致植球爬锡不良。
收益：
♦通过找到问题根本原因，避免了大量产品返回处理。客户取消了罚款，同时保住了订单。调查的速度给OEM留下了深刻的印象。
